為您提供一個更加專業(yè)的技術(shù)服務(wù)
我們秉承“以客戶為中心”快速、低成本的服務(wù)理念，不僅擁有豐富的激光應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，而且還有專業(yè)的軟、硬件開發(fā)團(tuán)隊(duì)，為您提供無憂的售后服務(wù)。
泰德激光不僅擁有自己獨(dú)立的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品開發(fā)中心，獲批多項(xiàng)發(fā)明專利與軟件著作權(quán)，而且還與相關(guān)院所密切合作承擔(dān)國家863重大科研項(xiàng)目。迄今，公司已生產(chǎn)、銷售多系列激光加工系統(tǒng)，為國內(nèi)外用戶提供專業(yè)的工業(yè)激光解決方案。
自主研發(fā)的切割軟件，操作簡單、性能穩(wěn)定
精選配件，確保良好定位精度和重復(fù)定位精度
應(yīng)用靈活、廣泛，擁有出眾工藝質(zhì)量，以及可靠方便操作界面
能完美切割金屬與非金屬材料，同時也可用于集成電路陶瓷基片的激光打孔加工和劃線。
采用高精度直線電機(jī)或精密絲桿、金屬或大理石基座。良好的保證定位精度及重復(fù)定位精度。
本激光切割機(jī)采用高精度控制主板、進(jìn)口激光元器件，擁有高質(zhì)量的激光束，加工精度高，可實(shí)現(xiàn)大面積的精細(xì)切割。
本激光焊接機(jī)采用伺服驅(qū)動配置，切割速度快，高速切割無鋸齒，生產(chǎn)效率高，可實(shí)現(xiàn)大面積精密切割。
本激光切割機(jī)采用加工區(qū)全封閉設(shè)計(jì)，配置有大理石基座、CCD定位、高速掃描頭，精密可靠的加工性能非常適用于微加工領(lǐng)域的精密切割。
隨著微電子工業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和人們對手機(jī)個性化的追求，精細(xì)激光加工技術(shù)將在手機(jī)制造中發(fā)揮越來越重要的作用。
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